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12月24日消息,台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。

苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品,其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进,也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。

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上月有报道称,苹果的M3芯片将拥有40核CPU。相比之下,M1芯片拥有8核CPU,而M1 Pro和M1 Max芯片拥有10核CPU。

搭载M1的Mac已经提供了行业领先的能效,而iPhone 13系列智能手机所搭载的A15芯片是有史以来处理速度最快的智能手机处理器,未来几年内向3纳米芯片艺的转变应该会巩固苹果在这一领域的领先地位。(辰辰)

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